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         开发高端芯片封装关键材料,实现智能设备高频高速信号传输。

       (1)IC芯片集成化、布线细微化、芯片大型、薄型化方向发展。

       (2)封装材料与技术追逐IC轻、薄、短、小的目标。

       (3)功能易胜博官方app下载封装材料具性价比高、成型简单、可靠性高。

       随着4G、5G网络及智能手机向超轻薄、高性能趋势的高速发展,迫切需要特种高耐热、低吸湿、低介电的功能型易胜博官方app下载来满足集成电路及半导体元器件的封装。





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